在精密机械加工的时候,有一个环节比较重要,那就是研磨和抛光。研磨和抛光加工是历史久,应用广泛而又在不断发展的加工方法。古代研磨与抛光用于擦光宝石、铜镜等,近代用于加工各种精密零件,如硅基片、透镜、反射镜和棱镜等零部件。发展趋势是加工对象从加工金属。玻璃等转化为用于X射光光学元件(反射镜、透镜、分光镜等)、电子工业的各种功能陶瓷元器件材料的精密机械加工。
在现代微电子、信息、光学等领域,为实现功能陶瓷和晶体材料的应有功能,精密研磨和抛光必 不 可少。例如半导体集成电路硅基片,铁氧体磁片,宝石红外窗口,压电水晶振子基片。声表面波期间的铌酸锂基片、激光反射镜,光学玻璃棱镜及大型天体望远镜透镜等均需要用精密研磨与抛光加工来实现。精密研磨与抛光加工涉及的材料有金属材料,硅,砷化镓等半导体材料,蓝宝石、铌酸锂等光电子材料,压电材料,磁性材料,光学材料等。在实际工作中我们要根据具体加工的产品,选择适合的精密加工设备,还有就是在加工的工艺需要热处理。
(1)为了保证零部件加工出来的精度。粗加工和精加工分开来进行。因为粗加工时,切削量大,工件所受切削力、夹紧力大,发热量多,以及加工表面有较显著的加工硬化现象,工件内部存在着较大的内应力,如果粗加工和精加工连续进行,则精加工后的零件精度会因为应力的重新分布而很快丧失。对于某些加工精度要求高的零件。在粗加工之后和精加工之前,还应安排低温退火或时效处理工序来消 除内应力。这一点非常的重要,有条件,尽量还是要把精加工和粗加工分开,要知道,你图一时省事,可能带来的是一大部分的零部件不合格,损失大,当然这个也是根据不同情况来定的。
(2)合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量,并不要求有较高的加工精度,所以粗加工应在功率较大、精密加工精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较高精度的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工,既能充分发挥设备能力,又能延长精密机床的使用寿命。
(3)在机械加工工艺路线中,经常有热处理工序。热处理工序位置的安排如下:为改 善金属的切削加工性能,如退火、正火、调质等,一般安排在机械加工前进行。为消 除内应力,如时效处理、调质处理等,一般安排在粗加工之后,精加工之前进行。为了提高零件的机械性能,如渗碳、淬火、回火等,一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形,还须安排加工工序。
综上所述,只要我们按照要求合理的运用起来,就可以为我们带来效益。
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